Plak Negatif

Plak Negatif la se yon nouvo pwodwi inovatè ki itilize teknoloji fotopolymère dènye modèl pou kreye yon plak CTP san pwosesis.

Voye rechèch

Dekri teren

Kout entwodiksyon

Plak Negatif la se yon nouvo pwodwi inovatè ki itilize teknoloji fotopolymère dènye modèl pou kreye yon plak CTP san pwosesis. Plak sa a ka fasilman ekspoze pa swa tèmik oswa UV imagesetter, epi pa gen okenn varyab pwosesis ki fè li ideyal pou itilize nan swa pwosesis-sou-laprès oswa pwosesis chimi ki ba. Lè w sèvi ak KTP-NP, biznis enprime ou a ka vin pi konpetitif, redwi depans, amelyore efikasite, epi kontribye nan yon endistri enprime ki pi vèt.

Karakteristik pwodwi

Plak negatif yo ka fasil reyalize atravè pwosesis la nan ablation lazè.

Teknoloji ki nesesè pou kouch nan fòmilasyon se pa patikilyèman wo, osi lontan ke kouch la gen ase afinite lwil oliv, ak materyèl yo nan kouch la ka vaporize ak ablated anba gwo enèji lazè.

Pwosesis sa a pèmèt pou retire materyèl egzak ak egzat, sa ki lakòz plak negatif kalite siperyè ki apwopriye pou itilize nan divès aplikasyon.

Espesifikasyon

Kalite Plak	Negatif-k ap travay, san pwosesis, plak tèmik
Aplikasyon	Komèsyal, jounal, travay enprime anbalaj ak sou sa
Baz	Electrochemically grenn ak anodize substra aliminyòm
Kalib	{{0}}.15mm, 0.20mm, {0.24mm, 0.30mm ak 0.40mm
Koulè kouch	Vèt pal
Sansiblite spectral	800-850 nm
Ekspozisyon enèji	120 - 150 mJ/cm2 (ki baze sou anviwònman platesetter ak rezolisyon)
Rezolisyon	1% a 99% @ 200 lpi oswa 25 micron stochastic (ki baze sou anviwònman platesetter ak kapasite imaj)
Devlopè	Pa gen pwomotè
Longè kouri	Jiska 100,000 enpresyon (ki baze sou rezolisyon imaj, machin enprime, pwodui chimik, lank ak kondisyon papye)
Safelight	Limyè natirèl (<800 LUX)
Lavi etajè	12 mwa (fre-sèk depo,<35℃,40-80%humidity,away from sunlight)